正邦科技：融资余额8.01亿元，创近一年新高（08-28）
正邦科技融资融券信息显示，2025年8月28日融资净买入129.04万元；融资余额8.01亿元，创近一年新高，较前一日增加0.16%。
融资方面，当日融资买入6703.8万元，融资偿还6574.75万元，融资净买入129.04万元，连续3日净买入累计9589万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8.01亿元。
正邦科技融资融券交易明细（08-28）
正邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
