芯片ETF天弘：融资净偿还73.3万元，融资余额415.48万元（08-28）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年8月28日融资净偿还73.3万元；融资余额415.48万元，较前一日下降15%。
融资方面，当日融资买入170.85万元，融资偿还244.16万元，融资净偿还73.3万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计415.48万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（08-28）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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