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斯达半导融资融券信息显示，2025年8月28日融资净偿还3751.44万元；融资余额6.76亿元，较前一日下降5.26%。
融资方面，当日融资买入1.86亿元，融资偿还2.24亿元，融资净偿还3751.44万元，连续5日净偿还累计1.13亿元。融券方面，融券卖出5100股，融券偿还2500股，融券余量6.04万股，融券余额652.56万元。融资融券余额合计6.82亿元。
斯达半导融资融券交易明细（08-28）
斯达半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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