虹软科技融资融券信息显示,2025年8月27日融资净买入64.72万元;融资余额5.79亿元,较前一日增加0.11%。
融资方面,当日融资买入1.18亿元,融资偿还1.17亿元,融资净买入64.72万元,连续3日净买入累计2506.11万元。融券方面,融券卖出2884股,融券偿还5300股,融券余量4.38万股,融券余额233.54万元。融资融券余额合计5.81亿元。
虹软科技融资融券交易明细(08-27)

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