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天赐材料融资融券信息显示，2025年8月26日融资净偿还2356.64万元；融资余额13.1亿元，较前一日下降1.77%。
融资方面，当日融资买入5721.69万元，融资偿还8078.32万元，融资净偿还2356.64万元，连续3日净偿还累计7597.45万元。融券方面，融券卖出8300股，融券偿还3100股，融券余量27.08万股，融券余额564.59万元。融资融券余额合计13.16亿元。
天赐材料融资融券交易明细（08-26）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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