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沪硅产业融资融券信息显示，2025年8月26日融资净买入4887.55万元；融资余额11.18亿元，创近一年新高，较前一日增加4.57%。
融资方面，当日融资买入1.43亿元，融资偿还9364.47万元，融资净买入4887.55万元，连续7日净买入累计2.41亿元。融券方面，融券卖出2.74万股，融券偿还6430股，融券余量19.54万股，融券余额400.63万元。融资融券余额合计11.22亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（08-26）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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