芯片ETF：融资余额4.67亿元，创近一年新低（08-25）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年8月25日融资净偿还600.22万元；融资余额4.67亿元，创近一年新低，较前一日下降1.27%。
融资方面，当日融资买入1.48亿元，融资偿还1.54亿元，融资净偿还600.22万元，连续6日净偿还累计9836.53万元。融券方面，融券卖出42万份，融券偿还13万份，融券余量1033.2万份，融券余额1644.85万元。融资融券余额合计4.84亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（08-25）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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