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华工科技融资融券信息显示，2025年8月25日融资净买入4.55亿元；融资余额37.72亿元，创历史新高，较前一日增加13.72%。
融资方面，当日融资买入11.76亿元，融资偿还7.21亿元，融资净买入4.55亿元，净买入额创历史新高，净买入额两市排名第十，连续7日净买入累计11.39亿元。融券方面，融券卖出4100股，融券偿还1.38万股，融券余量33.32万股，融券余额1998.2万元。融资融券余额合计37.92亿元。
华工科技融资融券交易明细（08-25）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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