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铜峰电子融资融券信息显示，2025年8月25日融资净偿还660.35万元；融资余额3.05亿元，较前一日下降2.12%。
融资方面，当日融资买入3624.01万元，融资偿还4284.36万元，融资净偿还660.35万元，连续4日净偿还累计3521.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3.05亿元。
铜峰电子融资融券交易明细（08-25）
铜峰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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