芯片ETF：融资余额4.73亿元，创近一年新低（08-22）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年8月22日融资净偿还4702.79万元；融资余额4.73亿元，创近一年新低，较前一日下降9.04%。
融资方面，当日融资买入1.1亿元，融资偿还1.57亿元，融资净偿还4702.79万元，连续5日净偿还累计9236.31万元。融券方面，融券卖出23.65万份，融券偿还47.8万份，融券余量1004.2万份，融券余额1549.48万元。融资融券余额合计4.89亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（08-22）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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