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东微半导融资融券信息显示，2025年8月20日融资净买入2884.18万元；融资余额4.68亿元，创历史新高，较前一日增加6.57%。
融资方面，当日融资买入6595.12万元，融资偿还3710.94万元，融资净买入2884.18万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量6453股，融券余额44.91万元。融资融券余额合计4.68亿元。
东微半导融资融券交易明细（08-20）
东微半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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