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天承科技融资融券信息显示，2025年8月20日融资净买入81.75万元；融资余额5.3亿元，创历史新高，较前一日增加0.15%。
融资方面，当日融资买入6360.85万元，融资偿还6279.1万元，融资净买入81.75万元，连续5日净买入累计1.58亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.45万股，融券余额134.79万元。融资融券余额合计5.31亿元。
天承科技融资融券交易明细（08-20）
天承科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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