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峰岹科技融资融券信息显示，2025年8月20日融资净买入115.83万元；融资余额1.92亿元，较前一日增加0.61%。
融资方面，当日融资买入2702.7万元，融资偿还2586.87万元，融资净买入115.83万元，连续5日净买入累计2631.41万元。融券方面，融券卖出2700股，融券偿还0股，融券余量1.55万股，融券余额346.1万元。融资融券余额合计1.96亿元。
峰岹科技融资融券交易明细（08-20）
峰岹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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