当升科技：融资净偿还676.45万元，融资余额13.35亿元（08-19）
当升科技融资融券信息显示，2025年8月19日融资净偿还676.45万元；融资余额13.35亿元，较前一日下降0.5%
融资方面，当日融资买入1.26亿元，融资偿还1.33亿元，融资净偿还676.45万元。融券方面，融券卖出1300股，融券偿还4200股，融券余量22.38万股，融券余额973.08万元。融资融券余额合计13.44亿元。
当升科技融资融券交易明细（08-19）
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