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金钼股份融资融券信息显示，2025年8月19日融资净买入3696.02万元；融资余额8.01亿元，创近一年新高，较前一日增加4.84%。
融资方面，当日融资买入1.01亿元，融资偿还6406.15万元，融资净买入3696.02万元，连续3日净买入累计8514.28万元。融券方面，融券卖出1.16万股，融券偿还7300股，融券余量43.92万股，融券余额597.75万元。融资融券余额合计8.07亿元。
金钼股份融资融券交易明细（08-19）
金钼股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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