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江丰电子融资融券信息显示，2025年8月18日融资净买入8136.78万元；融资余额11.02亿元，创历史新高，较前一日增加7.97%。
融资方面，当日融资买入3.25亿元，融资偿还2.44亿元，融资净买入8136.78万元。融券方面，融券卖出3300股，融券偿还5200股，融券余量3.45万股，融券余额271.6万元。融资融券余额合计11.05亿元。
江丰电子融资融券交易明细（08-18）
江丰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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