德邦科技融资融券信息显示,2025年8月18日融资净买入3801.71万元;融资余额3.31亿元,创近一年新高,较前一日增加12.96%。
融资方面,当日融资买入1.38亿元,融资偿还9951.31万元,融资净买入3801.71万元,连续6日净买入累计1.19亿元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.31亿元。
德邦科技融资融券交易明细(08-18)

德邦科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。