金溢科技融资融券信息显示,2025年8月15日融资净买入453.75万元;融资余额2.77亿元,较前一日增加1.66%。
融资方面,当日融资买入1393.01万元,融资偿还939.26万元,融资净买入453.75万元,连续4日净买入累计3865.08万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.77亿元。
金溢科技融资融券交易明细(08-15)

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