达华智能：融资余额1.26亿元，创近一年新低（08-15）
达华智能融资融券信息显示，2025年8月15日融资净偿还387.51万元；融资余额1.26亿元，创近一年新低，较前一日下降2.98%。
融资方面，当日融资买入440.66万元，融资偿还828.17万元，融资净偿还387.51万元，连续5日净偿还累计1820.39万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额389元。融资融券余额合计1.26亿元。
达华智能融资融券交易明细（08-15）
达华智能历史融资融券数据一览
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