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金风科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入2074.58万元；融资余额9.02亿元，较前一日增加2.35%。
融资方面，当日融资买入4468.44万元，融资偿还2393.86万元，融资净买入2074.58万元，连续3日净买入累计3461.47万元。融券方面，融券卖出2300股，融券偿还10.89万股，融券余量45.8万股，融券余额466.66万元。融资融券余额合计9.06亿元。
金风科技融资融券交易明细（06-26）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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