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当升科技融资融券信息显示，2025年5月15日融资净偿还1276.61万元；融资余额13.76亿元，较前一日下降0.92%。
融资方面，当日融资买入3817.64万元，融资偿还5094.25万元，融资净偿还1276.61万元，连续3日净偿还累计3428.07万元。融券方面，融券卖出8800股，融券偿还1万股，融券余量15.31万股，融券余额605.48万元。融资融券余额合计13.82亿元。
当升科技融资融券交易明细（05-15）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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