1月20日，A股铜缆高速连接概念股开盘大涨。华脉科技竞价涨停，瑞可达涨超10%，沃尔核材、中富电路、奕东电子涨超5%，神宇股份、博创科技、显盈科技、鑫科材料等跟涨。
消息面上，近期黄仁勋透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常庞大”。不止于此，黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐，随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“我们正在与台积电合作开发硅光技术，但它仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”
去年12月底业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。
华鑫证券表示，英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。该机构认为铜光共进为Scale Up和Scale Out同时升级下的产业趋势。
根据Light Counting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。
传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆，但是随着所需支持的传输速率提升，铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此，可改善前述问题的ACC、AEC铜缆开始逐步应用。2024年12月初，美国芯片大厂Marvell已宣布同亚马逊AWS达成一份5年的协议，Marvell将向AWS提供的一系列产品，其中就包括定制的AI产品和AEC。
东吴证券明确表示，AEC是AI计算时代Scale Up需求被放大后的新兴技术方向，与Scale Out光互联并不构成需求的“零和游戏”，后续有望在柜间、柜内、ToR层互联中继续渗透：
1）光进铜退已经发生于Scale Out网络：由于传输速率、距离均不断提升，光几乎已占据Scale Out所有互联场景；
2）能用铜的场景就只会用铜不会用光：当前铜在10m以内高速连接仍可使用，因此光模块、CPO尚无法替代此场景；
3）Scale Up互联GPU数量少距离近，10m以内铜连接或可全覆盖，并不构成对光互联空间的侵蚀；
4）距离、尺寸等差距导致铜缆内部有源（AEC）进无源（DAC）退。
国都证券也表示，在推理场景增多、ASIC芯片需求增长的背景下，服务器内部的数据传输推动铜连接市场规模增长，尤其是AEC需求将快速增长，建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。
（文章来源：财联社）
