多只高标半导体概念股提示风险

　　6月20日，二连板气派科技发布股价异动公告，经公司自查，并发函询证控股股东、实际控制人，截至公告披露日，不存在应披露而未披露的重大信息。同时，公司提醒投资者公司存在的经营业绩风险和有息负债偿付风险。

　　资料显示，公司连续两年亏损，2022年至2023年度，分别亏损5856万元、1.31亿元；今年一季度，再度亏损2110.6万元。

　　截至一季度末，公司资产负债率60.47%，经营现金净流出额1900余万元；公司有息负债余额较大，合计4.14亿元，占总负债的37.23%。另外，公司账面货币资金仅4421.06万元，应收货款近1.4亿元、存货1.13亿元。公司造血能力不足，资产负债率逐年走高。

　　公司在公告中表示，虽然公司未出现过逾期还款的情形，若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。

　　近日，台积电和华虹半导体代工业务涨价的消息引发市场广泛关注。半导体板块走强，气派科技连续收获两个20cm涨停。资料显示，公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

　　除气派科技公告风险提示外，7连板的东晶电子、6天4板的锴威特均发布了异动公告。

　　东晶电子表示公司当前市盈率、市净率与同行业情况有较大差异。锴威特称，公司股价持续上涨积累了较多的获利调整风险。

　　近期，虽然部分半导体个股过高的涨幅积累了一定的风险，不过对于整个半导体行业，机构仍然持看好态度。中信证券表示，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。

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（文章来源：证券时报网）