近日，苏州固锝（002079.SZ）披露2026年第三季度报告，并于同期举办机构线上调研活动，公司管理层与百余家机构投资者围绕产业布局、技术进展及经营规划展开深度沟通。数据显示，前三季度公司营收规模保持较快增长，扣非净利润大幅提升，半导体主业高端化、车规化布局成效逐步释放，整体经营质量持续优化。

　　半导体主业结构升级，车规与IDM布局深化

　　财报数据显示，2026年前三季度公司实现营业收入38.34亿元，同比增长26.93%；归属于上市公司股东的净利润7345.30万元，同比增长17.49%；扣除非经常性损益后的归母净利润达5235.60万元，同比大幅增长147.20%，核心主业盈利韧性凸显。

　　作为国内分立器件领域的老牌厂商，苏州固锝深耕半导体产业三十余年，已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端销售的垂直一体化（IDM）产业体系，产品覆盖50多个系列、7000余个品种，广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源等高端领域。

　　前三季度，公司半导体板块稳步增长，产品结构持续向高附加值方向升级，其中车规级产品是当前半导体业务重点发力方向。据公司在调研中介绍，今年1-9月车规级产品收入占半导体板块比重持续增加，市占率逐年提升。目前公司苏州生产基地按车规级标准建成专业化封测产线，车规级MOSFET、IGBT等高端功率器件已实现批量供货；马来西亚封测产线产能稳步释放，全球化车规交付能力持续强化。

　　在产业链自主可控方面，公司作为第一大股东的参股公司苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆制造项目进展顺利。调研信息显示，该项目已进入小批量生产阶段，6寸中试线月产能约5000片，量产线正在调试，预计今年年底形成约1.5万片6寸晶圆月产能；作为苏州首家自主功率半导体晶圆制造工厂，有望逐步补齐公司上游晶圆制造环节，进一步夯实IDM全产业链优势。与此同时，公司在碳化硅等第三代半导体领域持续布局，目前已被应用在光伏逆变和工业控制等领域。

　　研发端持续加码为业务升级提供支撑。与此同时，公司推进生产端数字化智能化转型，通过机联网平台建设与质量管理体系升级，推动生产效率与产品良率稳步提升。

　　经营边际持续修复多重举措锚定长期成长

　　受二、三季度银价快速回落及光伏行业下游阶段性承压影响，公司光伏银浆业务出现短期波动，对单季净利润形成影响。但随着高价库存逐步消化、银价逐步企稳，整体经营呈现边际修复态势。技术层面，公司在少银化、贱金属路线上保持行业领先，银包铜产品已攻克10%银含量技术难关，5%银含量产品进入研发测试阶段；高温叠印技术可实现2%-5%甚至更低银含量，部分客户已进入中试阶段。此外，海外银浆工厂已正式量产，订单逐步爬坡，为中长期成长打开空间。

　　在资本市场层面，公司及控股股东正通过多项举措传递长期发展信心。控股股东苏州通博于今年二、三季度持续实施增持，截至7月底累计增持金额超8000万元，目前已完成增持计划；增持过程中，控股股东主动取消原定增持价格上限，彰显对公司价值的坚定认可。股份回购方面，截至2026年10月31日，公司已累计回购股份540万股，占总股本的0.59%，总成交金额约5011.47万元，回购股份将用于股权激励及员工持股计划。

　　与此同时，公司2026年限制性股票激励计划与员工持股计划已获股东大会审议通过，目前正推进实施，将核心团队利益与公司三年战略目标深度绑定，健全长效激励机制。

（文章来源：证券时报网）