英伟达明年芯片销量有望实现翻倍，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数涨超2%
消息面上，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
国内方面，华为发布昇腾960超节点，最多搭载4096卡算力卡（上一代为1024卡），首次采用NPO（近封装光学）技术，可匹配10万亿参数模型训练和推理需求。昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前9个月；昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年发布，坚持一年一代演进节奏。
东北证券指出，华为全联接大会将聚焦AI基础设施升级，提出“十万卡级超节点集群到2027年将成为基础配置”，并展示1024卡昇腾950超节点真机，具备256TB统一内存编址与3微秒低时延能力。超节点通过高速互联与资源管理优化，可显著提升多卡协同效率，未来国产算力竞争将更注重系统级吞吐、稳定性与交付成本，互联技术与软件生态有望放大芯片可用算力，带动交换芯片、先进封装及晶圆制造等环节需求增长。
