通富微电:封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等
2025年12月05日 19:09
来源: 证券日报
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  证券日报网讯 12月5日,通富微电在互动平台回答投资者提问时表示,公司封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应,公司有稳定的供应渠道。此外,公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势,从中抓住机会,为股东创造价值。

(文章来源:证券日报)

文章来源:证券日报 责任编辑:73
原标题:通富微电:封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等
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