颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目

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颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目

2026年11月12日 19:44

来源：第一财经

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　　颀中科技公告，公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次拟发行可转债数量不超过20000000张，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多芯粒异构集成封测技术项目。

（文章来源：第一财经）

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原标题：颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目

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