在11月12日开幕的第二十三届中国国际半导体博览会上，长鑫科技（简称“长鑫”）围绕对AI时代的深度洞察，携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示，系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力。

　　长鑫科技副总裁骆晓东在演讲中表示，受全球算力需求激增影响，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”，体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，算力优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。

　　与此同时，不同AI场景对内存的需求也呈现出明显的分层。大模型推理解码阶段的瓶颈集中在内存带宽，长文本前缀处理阶段算力约束更为突出，而超大参数多卡训练场景则对内存容量和互联能力提出极高要求。

　　骆晓东介绍，细分市场增长与内存需求的“双重分层”，意味着存储产业竞争正从单一参数比拼，全面转向全场景产品布局能力的竞争。基于此，长鑫不断丰富产品矩阵，拓展细分市场，以差异化的存储方案精准承接各层级的爆发式需求。

　　三大场景首展多维产品承接AI时代核心需求

　　在本届展会上，长鑫以“服务器、手机、汽车”三大场景为主线，首次对最新核心内存产品进行了集中展示。

　　首先，在算力需求最密集的服务器领域，面向大容量、高可靠的诉求，RDIMM产品迎来了结构性红利。骆晓东在现场透露长鑫DDR5 RDIMM和MRDIMM产品线的最新进展：DDR5颗粒已完成从24GB到32GB的迭代，RDIMM模组端实现32GB到128GB全主流容量段、5600Mbps到8000Mbps全速率档位全覆盖；同时，MRDIMM覆盖128GB和192GB等容量点，速率最高达12800Mbps，全面赋能数据中心产业升级。

　　在AI快速渗透的端侧场景——智能手机中，长鑫展出了全球首发量产的LPDDR6产品。该产品最高传输速率达12800Mbps，较上一代LPDDR5X带宽提升60%，功耗降低20%；单颗粒容量16GB，芯片最高容量16GB。目前，长鑫LPDDR6已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，实现全球LPDDR6产品首次落地商用，适配主流旗舰终端轻薄化、集成化设计需求，显著提升端侧AI运行效率。

　　此外，长鑫LPDDR5X已落地全球首款AI智能体手机，赋能“听得懂、能干活、记得住、够安全”的AI交互体验。

　　在智能汽车场景中，车规级内存已成为影响智能化体验、安全性与可靠性的核心要素，车载内存也是行业公认的高壁垒赛道，需承受宽幅温度波动、振动等复杂工况。

　　本次长鑫在汽车场景下同步展出了车载内存方案。目前，长鑫已实现LPDDR4X、LPDDR5X车载内存的规模量产，并正加快LPDDR6在车载场景的应用创新与拓展。长鑫最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证，并获得ISO 26262 ASIL D产品功能安全认证，相关管理体系涵盖ISO 9001、IATF 16949及QC 080000，为智能汽车提供可靠的安全护航。

　　研发蓄力高附加值赛道开拓见成效

　　技术快速迭代的背后，是持续加大的研发投入。长鑫2026年第三季度报告显示，公司前三季度研发投入110.71亿元，同比增长超73%。高强度研发投入正成为提升产品竞争力和推动收入结构向高附加值领域转化的引擎。

　　高研发投入的最新成果也亮相本届展会。长鑫展出了已量产的第五代技术平台（G5）。该平台依托四重曝光工艺，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，比肩全球顶尖水平的DRAM量产制程，每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%，大幅提升产品竞争力与经济效益。

　　长鑫前三季度DDR系列收入占比持续上升，2024年底规模量产的DDR5销量爬坡，已成为营收核心驱动力。市场分析认为，这意味着长鑫在保持移动端LPDDR基本盘的同时，正在服务器与PC所代表的高附加值计算内存市场打开增量空间。

　　随着AI时代算力需求不断攀升，业内预计，存储市场仍将持续处于供不应求状态。长鑫在三季度业绩交流会上表示，目前，公司长协相关工作进展顺利，已与多家头部客户协商长期供货协议，以锁定中长期确定性需求。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）