韩国总统李在明：三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂

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韩国总统李在明：三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂

2026年11月12日 09:31

来源：财联社

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　　韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社责任编辑：70

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