11月11日消息，半导体研究机构SemiAnalysis在X上披露，SpaceX正在做一件此前只有超大规模云厂商尝试过的事：保留英伟达的芯片，但把芯片周围的机架自己重做一遍。这个自研机架的内部代号是Kessel。
该研究机构称，SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余部件自行采购，从而跳过英伟达的L6计算板。
该机构写道：“这也改变了谁买哪些零件：SpaceX计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购，绕过英伟达的L6计算板。这会让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。”
跳过L6，意味着SpaceX拿到了板卡这一层的设计权与采购权——PCB、连接器、供电、散热这些环节，从“英伟达指定”变成“SpaceX自选”。
图片来源：“英伟达”官网
也就是说，SpaceX想实现“只买芯、不买整机”。不过，目前来看SpaceX和英伟达仍处于深度绑定状态。
今年8月，SpaceX宣布与英伟达合作共同开发设计“Starmind”卫星项目的AI计算载荷，每颗Starmind卫星都将搭载英伟达Rubin GPU和Vera CPU，实现数据中心级太空计算能力。
马斯克当时强调，SpaceX未来的AI服务将“独家”基于英伟达系统运行，英伟达的Vera Rubin架构是“最佳AI计算架构”。
马斯克还在社交平台表示，SpaceX首批搭载英伟达芯片的AI卫星将于明年第四季度首次发射，并于2028年实现大规模部署。
今年10月，SpaceX被曝在寻求由阿波罗全球管理领投的400亿美元融资，用于采购英伟达芯片。知情人士透露，SpaceX欲筹集约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债券融资，为这笔规模空前的芯片订单提供资金。债券投资集团Pimco是参与融资谈判的少数贷款机构之一。预计这笔交易将于2027年完成。
此前，马斯克曾承诺进一步加大对SpaceX科技的投入，以推进其AI计划。
（文章来源：中国经营报）
