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三井金属宣布，将在马来西亚建设一座全新铜箔工厂，总投资额达1900亿日元（约合80亿人民币），以此应对AI数据中心用光通信零部件以及先进半导体材料不断扩大的市场需求。新工厂预计从2031年4月开始逐步投产。到2033财年，其主力产品MicroThin产能相比2025财年将提升2.4倍；另一款产品VSP产能提升3.6倍，VSP还可根据市场需求进一步扩充，最高月产能可达5000吨。
（文章来源：科创板日报）
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