高纯溅射靶材、刻蚀机反应腔体……这些半导体领域的关键零部件与核心设备，在河南东微电子材料有限公司（简称“东微电子”）已实现规模化量产。2025年东微电子总营收超10亿元，实现连年高速增长。

　　“我们正推动高端半导体材料新项目落地郑州航空港区，配套比亚迪等周边企业。”东微电子副总裁郭金坡说。

　　芯片作为消费电子、新能源汽车、人工智能等领域的核心底座，是产业竞争的制高点。2018年，东微电子落地郑州航空港区，目标直指高端靶材、光刻机零部件、半导体核心设备三大主攻方向。

　　“在半导体行业，单点突破难以解决系统性问题。”郭金坡说，当前我国集成电路产业亟须解决上游设备、材料、零部件的自主可控问题，制造与上游环节深度捆绑、融合发展相互赋能，比单打独斗更具优势。东微电子致力于做集成电路FEMP新模式（即制造、设备、材料、零部件深度融合）的开创者。

　　锚定目标，东微电子制定了清晰的技术路线——从靶材入手，攻克核心材料后向零部件延伸，最后进入设备制造。每一步都是在上一阶段的基础上积累技术和客户资源，再向更高壁垒环节迈进。

　　同时，东微电子采取“内生成长+外延并购”双轮驱动，在上海、北京、厦门、香港等地自建研发生产基地，同时通过并购快速切入设备与零部件领域。

　　目前，东微电子已形成从材料、零部件到设备的全链条布局。其中，在靶材领域，超高纯钌靶材可满足3nm至5nm制程要求；在零部件领域，刻蚀机反应腔体等数百种产品已供应国内龙头晶圆厂等核心客户；在设备领域，比原计划提前三年实现微电子设备布局，计划投资逾8亿港元的香港基地首期将生产炉管、刻蚀及化学气相沉积设备。

　　东微电子于2019年正式投产，当年销售额超3500万元，2022年达到5亿元，2025年实现营收超10亿元。

　　资本的青睐也验证了企业实力。成立不到两年，东微电子便获建广资产A轮融资，2022年完成B轮融资，2024年完成C轮融资，并获得多个省份政府投资。注册仅4年，东微电子就成为国家级专精特新“小巨人”企业。

　　郭金坡告诉记者，东微电子实现快速发展的最大底气，是其人才团队：东微电子研发人员占比超30%，博士生占比超10%，核心高管拥有多年在国际头部企业任职的经验，深谙全球半导体技术趋势。

　　而选择深耕郑州航空港区，背后是港区完善的产业和科研等配套。产业集聚方面，港区已落地郑州合晶、光力瑞弘、联创电子、兴航科技、合众智造、超聚变等一批企业，东微电子可在本地匹配上下游合作伙伴。科研资源方面，港区集聚了河南省科学院航空港区分院、河南省工研技术发展有限公司等科研平台。“东微电子的发展，离不开航空港区良好的营商环境和政府支持。”郭金坡说。

　　未来五年，东微电子的雄心壮志已经立下：持续推进核心零部件及材料等关键环节攻关，打造设备、材料、零部件业务协同发展的半导体独角兽企业。

（文章来源：经济参考报）