11月10晚间，阿里巴巴集团控股有限公司（09988.HK）发布公告，宣布已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，向港交所提交了有关分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称“平头哥”）独立上市的建议。港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。事实上，平头哥早在2026年9月11日就以保密形式递交了A1上市申请表格，申请其H股在港交所主板上市及买卖。

　　根据公告，此次分拆将通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括香港公开发售和向机构及专业投资者配售。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。至于全球发售的规模与架构、阿里巴巴持股比例的减少幅度，公告明确表示“尚未落实”。由于预期建议分拆所涉及的最高适用百分比率将低于5%，因此，建议分拆不会构成上市规则项下须予披露交易，亦不会影响阿里巴巴在港交所和纽交所的双重主要上市地位。

　　阿里巴巴在公告中对建议分拆给出了四条理由：一是可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；二是更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价；三是平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；四是提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置，并使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

　　值得一提的是，阿里巴巴此次获得了港交所的豁免，无须向现有股东提供平头哥H股的保证配额。

　　公开资料显示，平头哥为阿里巴巴的全资子公司，是中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商，该等芯片可实现系统级算力解决方案。其2018年由阿里巴巴收购的中天微与达摩院芯片团队整合而来，最早的标签是“给阿里自己造芯”。

　　据财报披露，阿里云公有云和混合云产品中，有60%以上的平头哥芯片被外部商业化客户使用，覆盖互联网、金融、自动驾驶等领域。这意味着平头哥不再只是阿里云的“内部车间”，开始在公开市场接订单。中国联通三江源绿电智算中心项目中，平头哥供应了其中超过一半的算力，是一个标志性外部客户案例。

　　根据此前调研机构TrendForce发布的数据，2025年中国AI芯片市场中，英伟达以55.0%的出货量市占率位列第一；华为以20.3%位列第二；平头哥以6.6%位列第三。

　　据21财经报道，一名专业投资机构人士在接受采访时，对平头哥给出的估值为200亿至300亿美元。

　　来源：读创财经

（文章来源：深圳商报·读创）