【导读】阿里巴巴拟分拆平头哥港股独立上市

　　中国基金报记者晨曦

　　事关平头哥，阿里巴巴最新官宣！

　　11月10日晚间，阿里巴巴公告称，其已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交有关分拆公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称平头哥）独立上市的建议。香港联交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆。2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请批准其H股在香港联交所主板上市及买卖。

　　阿里巴巴表示，建议分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括香港公开发售及向机构及专业投资者配售。平头哥是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。

　　阿里巴巴称，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益。阿里巴巴同时强调，建议分拆须待香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及公司和平头哥作出最终决定后方可作实。

　　近期，有外媒援引知情人士消息报道称，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交香港上市申请，计划于2027年赴香港首次公开募股。不过，彼时相关消息尚未得到阿里巴巴官方确认。

　　今年3月，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上曾表示，不排除平头哥未来独立上市的可能，但当时尚无明确时间表。

　　公开信息显示，平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。在阿里饱和式投入的背景下，平头哥已成为中国芯片产业最重要的玩家之一，仅八年时间就完成了算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局。

　　截至目前，国内仅有华为和平头哥具备“算存网”全栈自研能力。在单芯片层面，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片，性能均处于第一梯队。此外，平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理提供了系统级算力底座。

　　截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。这意味着平头哥不仅具备规模化交付自研芯片的实力，还通过了大规模真实场景的验证。

　　今年以来，中国芯片企业相继挂牌上市，天数智芯、壁仞科技、燧原科技等一众GPU公司成功IPO。平头哥递表申请上市，无疑是又一起标志性事件。这背后是中国芯片产业在设计和制造工艺上的跨越式发展，逐步从“能用”迈向“好用”。

　　分析人士指出，平头哥上市安排将有助于市场更清晰地定价阿里巴巴核心业务价值，并展现平头哥自身作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道专业投资者，也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。

（文章来源：中国基金报）