上证报中国证券网讯（记者霍星羽）近日，在第九届进博会高通展台，参观者可体验拍照生成数字形象，化身3D角色“走进”骁龙AI赛博小镇。这套体验，离不开骁龙芯片在端侧完成识别与理解。展台一旁，手机、平板、AIPC等搭载高通芯片的智能设备依次排开，这些是大众熟悉的AI终端。

　　这些AI终端背后，可能很少有人留意：支撑芯片高效运转的根基、AI产业的“幕后英雄”其实是看不见的新材料。在第九届进博会上，贺利氏、陶氏、汉高、3M等企业带着一批材料“焕新而来”。许多材料并不直接出现在台前，而是在幕后为AI算力稳住速度、保障效率。

　　芯片出厂前先要“过关”

　　“现在大家常常会听到‘大模型训练’‘AIGC’‘智能驾驶’，这些应用都需要大量的算力。很多人看到的往往只是芯片本身，其实真正决定芯片性能和可靠性的，除了设计，还有很大一部分取决于芯片的测试、连接和封装材料。”贺利氏贵金属接触材料及探针材料产品业务总监刘锡锋在展台上表示。

　　刘锡锋介绍，芯片出厂前要逐一“体检”，探针就像一个非常精细的测试触点，要与芯片上的微细测试点精准接触。贺利氏此次展出的创新合金探针材料由其中国团队自主研发制造，系此次进博会首发，兼具高导电性、高强度和耐久性，可帮助客户提升测试精度、缩小探针间距，并获得更可靠的测试表现。

　　随着芯片越来越小、运行速度越来越快，对连接材料的要求也越来越高。据介绍，贺利氏的键合金线线径可细至15微米，兼顾低电阻率、高可靠性，适用于高速信号传输和小焊盘封装，同时从容应对温度循环和高温存储等环境。

　　接下来的关卡是连接。刘锡锋介绍，键合金线可以理解成芯片与封装基板之间的“微型高速通道”，负责电连接和信号传输。随着芯片越做越小、运行速度越来越快，这条通道就得越细、越稳——贺利氏的键合金线线径可细至15微米，兼顾低电阻率与高可靠性，适用于高速信号传输和小焊盘封装，也能扛住温度循环和高温存储的考验。

　　旁边展台上的Welco先进封装锡膏，则能通过一道印制工序完成无源器件与倒装芯片的贴装，简化流程的同时提升封装质量与效率。

　　这些材料最终去往哪里？答案是DRAM、NAND存储器以及高速光模块的封装，再往下游是服务器、数据中心和智能终端等场景，帮助客户实现更高效、更稳定的芯片连接。

　　“AI的发展离不开算力，而要让芯片跑得快、用得稳，背后离不开材料的支持。”刘锡锋说。

　　散热材料帮助数据中心降温

　　随着服务器和高速光模块功率密度不断提升，散热已从“配角”跃升为保障算力释放、系统稳定和能源效率的关键角色。

　　针对快速成长的数据中心市场，陶氏公司提供了热管理界面材料、高速光模块导热材料、服务器冷却液等解决方案，帮助客户应对从关键器件到服务器系统的散热挑战。陶氏为高速光模块开发的DOWSIL TC-3120与DOWSIL TC-3065导热凝胶，入选本届进博会中国馆。

　　值得一提的是，陶氏正在加快其本地化节奏。2025年11月，公司于上海陶氏中心建立了热管理材料科学实验室，聚焦人工智能和数据中心等高端产业的热管理需求，进一步加速本地创新与客户协作。今年，实验室进一步扩展至新能源汽车、自动驾驶及机器人等领域。

　　记者从汉高获悉，其材料方案可应用于数据中心的先进芯片封装、高功率计算模组及相关部件，涵盖底部填充、芯片粘接、封装保护和高导热热界面材料，帮助快速导出热量、增强封装结构稳定性，并支持系统在长期高负载下稳定运行；在端侧，则通过先进封装、热管理、结构粘接、柔性电子等材料方案，解决设备轻薄小型化、散热及可靠性挑战。

　　3M则通过多样化的胶带、胶水、导热和减振材料，为数据中心提供覆盖关键部件的各类应用解决方案，帮助其提升设备稳定性、散热效率、装配效率和长期运行可靠性。

　　新材料搭载于人形机器人

　　AI的边界在哪里，材料的需求就在哪里。人形机器人可称“具身AI”，是大模型走出屏幕、拥有物理身体的载体。

　　在汉高的展台上，一台人形机器人向往来宾客伸出双臂。它的手指上有“电子皮肤”，触摸起来较为柔软，类橡胶质感。

　　汉高方面认为，具身智能与人形机器人正加快进入家庭服务、工业协作和智能装备等场景，对感知交互、结构与装配可靠性、散热及可维修性提出更高要求。

　　汉高面向灵巧手、电子皮肤、摄像头与传感器模组、关节与执行器、电路板、整机装配及足底等部位，提供粘接、热管理、电子保护、亲肤材料和可返修方案，帮助人形机器人和机器狗在振动、升温及长期使用条件下保持稳定、精准和安全，并提升量产适配能力。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）