11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（下称“平头哥”）赴香港联交所主板独立上市。

　　香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

　　一名专业投资机构人士在接受21世纪经济报道记者采访时，对平头哥给出的估值为200亿至300亿美元。

　　阿里巴巴在公告中称，平头哥是公司全资子公司。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。

　　阿里巴巴还表示，目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。

　　据媒体报道，平头哥计划明年赴港IPO，募资规模20亿至30亿美元。摩根大通分析师今年1月曾以粗略对标方式测算，估计其潜在估值在250亿至620亿美元之间。

　　据公开资料，平头哥成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。

　　其中，最新一代AI处理器真武M890通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现广泛商业化应用，验证了其支持从训练、微调到推理的全流程AI工作负载的能力。

（文章来源：21世纪经济报道）