AI算力与高速光通信需求持续释放，PCB（印制电路板）产业链前三季度业绩增长提速，高端产品成为拉动盈利的重要力量。不过，订单增加的同时，原材料涨价、设备交付周期拉长，也在考验企业的成本管控与交付能力。

　　Wind数据统计显示，40家PCB及相关材料、设备上市公司2026年前三季度合计实现营业收入2380.06亿元，同比增长46.78%；归母净利润353.29亿元，同比增长102.03%。其中，38家营收增长，32家归母净利润增速高于营收增速。

　　三季报呈现出产业链景气上行与企业盈利分化并存的局面。面对需求升级和供应约束，企业一方面通过产品调价、提前备货保障经营，另一方面向材料和工艺寻找突破。迅捷兴联合宏昌电子、诺沛芯材探索超细线路制造新方案，正是其中一种尝试，但新技术能否走向量产，仍有待客户认证和生产验证。

　　高端需求拉动业绩分化

　　前三季度，AI相关业务成为PCB企业业绩增长的重要支撑，部分公司第三季度盈利进一步提速。

　　国金证券认为，AI服务器、交换机及高速互联需求持续增长，推动高多层板、高阶HDI（高密度互连板）及低损耗材料需求放量，单机柜PCB用量与价值量提升，头部厂商高端产能保持较高利用率。

　　订单结构变化，也成为观察企业盈利差异的重要窗口。中富电路披露，第三季度AI电源客户营收占比升至约20%，在手订单可覆盖未来半年以上生产。本川智能表示，公司主动减少低毛利订单，高多层板、高阶HDI等高附加值产品占比提升，叠加产能释放与价格传导，推动盈利改善。

　　不过，行业增长并不均衡。华正新材、金安国纪前三季度归母净利润均增长逾10倍，上年同期较低的利润基数放大了增幅；依顿电子、世运电路营收增长，归母净利润却分别下降24.17%、48.78%。订单增长能否转化为利润，仍取决于产品结构、产能效率和成本消化能力。

　　旺盛需求还在向设备端传导。芯碁微装表示，第三季度新签订单环比增长，受光模块等需求拉动，类载板相关设备订单快速增加；激光钻孔设备则面临供应链约束带来的交付压力。申港证券指出，AI服务器与高速通信需求带动PCB、载板及关键材料供需紧张，缺料已从高阶材料扩至制程设备与耗材，部分特殊设备交期超过30个月。

　　这些变化表明，本轮增长并非单纯依靠产能扩张。能否进入高附加值应用、优化订单组合，并把产能利用率转化为制造效率，正在影响企业的盈利表现。

　　材料涨价倒逼工艺突围

　　订单增加，并不意味着利润自然落袋。原材料价格上涨能否向下游传导，成为企业必须跨过的一道关。

　　景旺电子表示，覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求集中释放，供应趋紧、价格持续上行，短期内预计难有根本改善。深南电路也提到，第三季度金盐等部分原材料价格同比、环比均有上涨。

　　据卓创资讯数据，10月主流企业电子纱G75报价上涨3000元/吨，达到25800元至26000元/吨；7628电子布报价上涨1.5元/米，达到13元至13.3元/米。申港证券判断，考虑到新增产能建设周期，电子纱供求偏紧的局面或将延续。

　　在此背景下，企业正在通过采购和调价应对压力。中富电路通过协商，将部分原材料涨价合理传导至下游，并拟采用提前锁价、动态调整等方式继续应对。华正新材表示，电子布供应处于紧平衡状态，公司通过争取供应份额、加快新供应商认证保障交付。

　　保供、提价之外，制造端也在向材料和工艺要效率。迅捷兴与产业链伙伴探索的“NPCF RCC新材料+FPS细线路减法工艺”，尝试通过材料与加工方式协同，为高端PCB制造提供另一种选择。

　　迅捷兴董事长马卓接受证券时报记者采访时，将这一路径形象地称为MSAP（改良型半加成法）、SAP（半加成法）的“平替方案”。他表示，公司需要以新工艺破局进入高端领域，但“平替”并非全面替代既有技术，而是希望在特定应用中，形成兼顾性能、成本与交付效率的新选择。

　　这一方案可以概括为“换材料、改做法”：现有两类工艺主要通过电镀等方式形成铜线路，新方案则更多做“减法”，在铜层上蚀刻掉不需要的部分，留下线路。其采用的RCC（附树脂铜箔）是一面涂有树脂的铜箔，此次使用无玻纤树脂体系，尝试简化部分加工流程，应用方向包括1.6T光模块。

　　为什么要减少玻纤？中信建投分析，玻纤布与树脂电学性质不同，会影响高速信号传输。在特定层面减少或不用玻纤布，有助于改善传输表现，但并非整块线路板都去除玻纤，仍需兼顾强度、加工与可靠性。

　　诺沛芯材总经理李家铭告诉记者，要把线路做细做准，关键是让每一层都足够“平整均匀”。据其介绍，方案将绝缘层厚度公差控制在±1微米，铜层减薄并通过真空贴合、紫外激光钻孔和极薄光阻配合蚀刻，提高加工精度。

　　对产业链而言，这一探索的意义并非孤立地更换某种材料，而是将材料性能、设备适配与线路加工共同考虑，寻找既有制造路径之外的效率空间。

　　技术落地尚待量产验证

　　工艺方案提供了新的可能，但样板做出来，只是产业化的起点。能否稳定复制、持续交付，才是新技术能否形成竞争力的关键。

　　在三方合作中，诺沛芯材提供技术方案、核心配方及相关材料，宏昌电子提供电子级树脂、RCC用树脂膜及覆铜板配套，迅捷兴承担制造导入与生产转化。材料研发与板厂加工，由此被放进同一套协作体系。

　　马卓表示，新技术推广不能只依靠一家企业，需要上下游共同参与。材料能否稳定供应、设备能否适配工艺、制造端能否持续交付，必须放在同一套体系中验证。

　　迅捷兴目前拥有深圳、信丰、珠海三个生产基地，业务覆盖样板、小批量和中大批量。公司拟募资不超过1.3亿元，用于珠海HDI产线建设及补充流动资金。不过，新增产能建设与新工艺导入仍需分别推进，不能将产线扩张直接等同于新技术已实现规模量产。

　　目前，诺沛芯材与迅捷兴正推动方案在板厂落地，并推进送样及终端客户认证。马卓表示，新技术路径要通过客户认证和量产验证，转化为实际交付能力，其竞争力最终仍需由产品表现检验。

　　从行业看，国金证券认为，AI算力需求有望继续支撑PCB及覆铜板产业链增长，但上游原材料涨价、成本传导不及预期等风险需要注意。申港证券也将产能扩张不及预期列为风险因素。需求向好与供应约束并存，仍是企业经营需要面对的现实。

　　观察这轮产业升级，既要看高端订单和产品占比能否持续提升，也要看材料供应、设备交付与制造良率能否跟上。从协作出样到稳定交付，技术突破的意义不只是把线路做细，更是把制造做稳，让工艺改进真正转化为可持续的生产效率。

（文章来源：证券时报）