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据媒体报道,全球最大芯片代工制造商台积电(TSM.US)正考虑将业务范围拓展至先进存储芯片制造领域,并已应最大客户英伟达(NVDA.US)的要求,开始制定生产3DDRAM(三维动态随机存取存储器)的相关计划。若这一计划最终落地,台积电有望进一步扩大其在人工智能(AI)硬件供应链中的影响力。据媒体援引两名知情人士的消息报道,台积电近期已着手研究3DDRAM的生产方案。这一动向源于英伟达对先进存储芯片供应的需求,反映出AI芯片设计商正积极寻求扩大关键零部件的供应来源。
(文章来源:财联社)
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