光莆股份：拟变更1.13亿元募资投向光电芯片晶圆后道工艺及光引擎项目
光莆股份(300632.SZ)公告称，公司董事会审议通过议案，拟将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益1.13亿元，用于新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”建设。该项目总投资1.40亿元，建设周期36个月，达产后预计形成年产100万个光引擎封装能力，项目内部收益率13.73%。本次变更占募集资金净额的11.10%，尚需提交股东会审议。
（文章来源：财联社）
