孛璞半导体完成数亿元B轮融资
2026年11月06日 13:37
来源: 科创板日报
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  投中网获悉,上海孛璞半导体技术有限公司(简称“孛璞半导体”)已完成数亿元B轮融资,由华映资本领投,凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等跟投。孛璞半导体由海归博士邢宇飞与创始团队于2022年在上海共同成立,业务重点面向高速光互联与光交换,提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。

(文章来源:科创板日报)

文章来源:科创板日报 责任编辑:70
原标题:孛璞半导体完成数亿元B轮融资
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