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半导体封测龙头日月光计划投资1237亿新台币，扩充高阶封测产能，以应对AI与高效能运算（HPC）浪潮，日月光将于楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区增设智能化产线。本次投资将全面导入AI与大数据分析技术，整合自动化、高异质性机器设备及微系统封装，推动工厂智能化数字转型；同时设置太阳能发电设备实践绿色制造目标。
（文章来源：科创板日报）
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