上证报中国证券网讯（记者温婷）11月5日，第九届中国国际进口博览会（下称“进博会”）正式启幕。作为九届进博会“全勤生”，贺利氏连续第九年参展，集结中国业务矩阵亮相技术装备展区的AI芯片与半导体专区，集中展示面向人工智能、半导体、消费电子、医疗、先进制造及绿色低碳等领域的材料与技术解决方案。“连续九年参展，体现了贺利氏对进博会平台价值的认可，以及深耕中国市场、长期发展的信心。”贺利氏大中华区总裁艾周平表示。

　　据悉，自2018年首次参展以来，贺利氏参与进博会上的广度和深度都在不断提升。从首届仅两个事业部亮相，到今年集结四大业务领域共七个事业部，展台面积也扩大到首届的三倍。参展规模的变化，是贺利氏长期深耕中国市场的缩影。公司持续强化本土研发、制造和供应链能力建设，将全球技术优势与中国产业需求深度融合，以本土创新深化产业协同。

　　本届进博会上，贺利氏主要围绕AI芯片与先进封装、AI光连接与航空航天、智能交互与未来医疗、先进制造与绿色低碳四大主题进行布展，从纯粹展示产品转变为系统性介绍面向产业需求的创新材料、技术与应用方案，更好地体现创新如何服务中国战略产业的发展。

　　近年来，AI训练和推理需求快速增长，高性能芯片对测试精度、封装密度和可靠性的要求不断提升。针对此趋势，贺利氏将在本届进博会进行创新探针材料的中国首展。该产品由中国团队自主研发制造，可实现更高测试精度、更小探针间距和更可靠的测试性能，以回应市场相关需求。借助进博会平台，贺利氏希望促进该成果与产业链客户及合作伙伴精准对接，加快市场应用和产业化推广。

　　除了参展之外，贺利氏将在本届进博会上还将与天水华天电子集团、臻驱科技分别签署采购意向协议，与产业伙伴进一步深化合作。相关协议将聚焦半导体、新能源汽车、人工智能及先进制造等领域，推动供需协同与产业链上下游联动，增强协作创新能力，为相关产业转型升级和高质量发展注入动力。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）