发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点，作为其重要支撑的集成电路产业，正站上政策与资本的双重风口。近日，国内板级高密系统封测领域的标杆企业奕成科技完成C轮融资。作为本次C轮融资的主要领投方，成都高新投资集团有限公司（以下简称成都高投）及其下属基金已是多次重金加注。从最初联合孵化到跨越产业化初期的耐心陪伴，成都高投的投资实践早已超越单纯的财务逻辑。此次千亿级地方国资对硬科技企业的精准落子，将有效助力区域半导体产业链生态发展，加快推动高科技产业建圈强链。

　　奕成科技在成都高新西区打造了投资达55亿元的智能生产基地，全面整合半导体封测前后端工艺，为全球客户提供涵盖封装设计、芯片封装及芯片测试的一体化服务。目前，奕成科技已达成高密FOMCM平台（CoPoS）批量量产，成为率先实现板级高密平台量产的国内企业，并在全球先进封装竞争中占据优势。成都高投在2022年领衔完成了奕成科技亿元级的首次关键注资，并推动了55亿元生产基地的实质性落地。在完成重资产的厂房与产线建设后，奕成科技迎来了更为严苛的客户导入与工艺验证期。成都高投持续深入产业链开展调研，结合核心客户对奕成科技技术路线的认可及企业自身的技术积累，在2023年扩产关键期B轮逆势领投2.5亿元，并在2025年再次追加投资，成为公司单一大股东。为了建立更有效率的长效发展机制以及为IPO做准备，成都高投下场统筹推进股权结构改造和股权激励方案制定。通过与主要股东的协调沟通，最终成功推动企业股权结构的优化与核心员工股权激励方案的落地，让员工持股比例得到了显著提升。

　　面对全球硬科技产业博弈，成都高投正将这套模式标准化并复制，通过坚持投早、投硬、投长周期，提前孵化下一批具备核心技术与卡位价值的链主；借助全生命周期资本工具箱，化解硬科技企业的资金断档风险。据悉，成都高投下一步将把耐心资本的种子播撒在硬科技沃土，以资本引项目、项目强产业、产业聚资本的逻辑，织密产融协同网络。

（文章来源：每日经济新闻）