新华财经上海11月5日电（记者高少华）中国半导体行业协会副理事长、天水华天科技股份有限公司副总裁肖智轶5日在2026半导体封装测试技术与市场年会上表示，受AI算力拉动，全球半导体进入新一轮上升周期，先进封装已升级为我国集成电路全链条攻关的独立战略方向；中国封装产业正处在由规模跟随向技术引领跨越的窗口期，但窗口期时间有限。

　　先进封装已成为后摩尔时代芯片系统性能持续提升的核心路径。传统制程缩微路径面临晶体管尺寸逼近物理极限、先进制程研发与制造成本指数级上涨、算力需求爆发等多重制约；而先进封装通过3D堆叠与Chiplet（芯粒）异构集成、垂直互连缩短信号路径，以时间缩微替代几何缩微，并借助系统级晶圆封装（SDSoW）实现整片晶圆载板集成，驱动系统性能持续跃迁。

　　根据研究机构Yole数据，2025年全球封装市场规模达1107.9亿美元，同比增长9%，其中先进封装市场规模达470亿美元，同比增长15.3%，并有望在2029年增长至674.4亿美元。

　　从细分结构看，2.5D/3D是核心增长引擎，增速维持25.8%的高位，市场规模从2025年的113.6亿美元扩容至2029年的258.2亿美元，占比持续提升；晶圆级封装以6.1%的平稳增速从65.4亿美元升至75.5亿美元；倒装封装增速放缓至4.3%，规模随市场大盘同步扩大但占比相对收缩。

　　目前封装市场格局呈现高度集中态势。据赛迪顾问与中国半导体行业协会数据，中国大陆和中国台湾地区合计营收在全球市场占比超过75%；中国大陆长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、盛合晶微五大龙头稳居全球封测前十，合计市占率达32%。

　　国内封测产业已具备规模基础。据报告测算，2025年中国封测业销售额3844亿元，同比增长15.2%，产能位居全球第一，并形成以长三角、珠三角、环渤海及中西部为核心的产业集群。肖智轶认为，与设计、制造环节相比，封测是中国与全球顶尖水平差距最小的赛道，这为先进封装率先实现技术引领提供了现实基础。

　　在肖智轶看来，当前中国封装产业面临三大机遇：国家战略加持，先进封装由“鼓励发展”升级为战略必争环节；AI算力需求爆发带动先进封装量价齐升，2026年上半年长电、通富、华天、盛合晶微、甬矽五家头部企业累计宣布先进封装扩产金额接近400亿元；产业链基础雄厚，2025年中国大陆先进封装产值渗透率约17.3%，向芯粒、三维封装等高端工艺加速规模化落地。

（文章来源：新华财经）