日前，中国银河证券策略首席分析师杨超在接受中国证券报·中证金牛座记者采访时表示，2026年市场焦点将从估值转向盈利，科技成长股的选股标准已变为考察业绩增速与估值的匹配度。短期来看，国产化率提升带来的业绩兑现虽难以完全对冲外部环境变化与全球周期波动带来的估值压力，但能够明显压缩估值下修空间，成为市场重要的缓冲力量，也是市场反弹的重要动能。

　　杨超分析认为，全球科技资本开支周期下行会压制板块整体估值中枢，而业绩兑现是基本面的支撑变量，二者驱动逻辑并不对等。算力芯片龙头三季度盈利高增，印证需求落地，对市场形成有效的反弹支撑，但板块内部分化较大。一些标的仍停留在订单预期阶段，业绩集中在少数头部企业，整体盈利底座尚需提升，进而形成普适性对冲。

　　杨超认为，能够充当市场“稳定器”的标的具备三类特征：一是下游需求具备刚性、订单可验证，业绩增速可持续，估值与盈利增速匹配，脱离纯题材炒作；二是处于自主生态核心节点，不止是单点产品补缺口，能够带动上下游软硬件协同迭代，具备生态卡位价值；三是现金流稳健、资本开支节奏可控，抗外部供应链扰动能力强。这类标的盈利不再依赖一次性政策催化，收入增长来自真实的国内产业迭代需求，在市场风险偏好下行时，稳定的盈利兑现可以锚定估值，避免板块因外部情绪波动而下探。

　　谈及市场对科技板块交易拥挤度的担忧，杨超表示，当前国产化率提升主线高度聚集在半导体、算力硬件赛道，确实存在交易拥挤风险。资金扎堆硬件环节，一方面推升短期弹性，另一方面会放大板块波动。一旦订单、海外管制消息出现边际变化，集中资金容易形成同向泡沫风险，拖累科技板块整体表现，也不利于A股分散风险。硬件是自主生态的起点，但单一赛道承载过多交易资金，会把产业长期红利短期透支。

　　杨超建议，推动国产化率提升主线向软件生态、精密制造扩散，这也是提升A股韧性的关键路径。软件生态包括操作系统、工业软件、电子设计自动化（EDA）、固件与行业应用软件，当前国产化率偏低，长期成长空间充足，且和硬件景气周期不完全同步，收益相关性更低。精密制造覆盖设备零部件、特种材料、精密传动件等，属于长周期慢兑现赛道，业绩波动更小。从配置思路上，建议沿着产业链协同逻辑布局，硬件龙头作为基本盘，搭配软件与精密制造细分龙头做分散，弱化交易拥挤带来的波动风险，提升市场整体抗周期韧性。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）