新京报贝壳财经讯（记者林子）“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”10月29日，新芯航途首席执行官李宗霖正式发布了大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力与六大产品优势，将“大模型定义芯片”理念转化为量产产品能力，支持可部署模型参数量实现10倍提升。

　　作为重要产业伙伴，Momenta首席执行官曹旭东在会上首次公开分享了公司的“第三个洞察”：“大模型定义芯片”。他判断，面对未来规模化L4所需的百亿至千亿参数模型，大模型定义的芯片相比通用芯片，性能能够大幅提升10倍。基于X7 Ultra的底层支撑，双方协同打造的新品R7 Ultra模型参数规模将扩大5至10倍，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。

　　据新芯航途介绍，X7 Ultra并非单纯堆砌算力，而是围绕大模型需求重构了计算与存储架构。通过专为大模型设计的超大核NPU与整网级AI工具链重构，芯片在真实量产智驾模型评测中，不仅实现了极高的NPU计算利用率，还让内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%，真正让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。

　　在商业化落地上，新芯航途展现了极快的推进速度。X7系列量产8个月以来，累计出货已超20万颗，搭载10款量产车型，并斩获超40款车型订单。此外，公司还公布了下一代芯片X9的研发目标：算力将达3000 TOPS，单芯片内存带宽700GB/s，计划于2027年推出，持续为下一代智驾大模型提供算力底座。

（文章来源：新京报）