深圳商报·读创客户端记者陈燕青

　　华民股份29日晚披露三季报。报告期内最值得关注的变化来自半导体业务：半导体硅棒出货规模稳步扩大，第三季度相关收入已接近上半年总和，新产能、新客户、新应用同步落地，产业化路径进一步清晰。

　　收入的逐季爬坡，意味着公司半导体产品正陆续跨过客户验证期、进入批量交付阶段，业务正从投入期迈向收入兑现期。

　　应用场景方面，公司在半导体设备用硅部件基材基础上，新增晶圆陪片用硅材料并已完成客户交付。晶圆陪片是晶圆制造过程中的关键辅助耗材，广泛用于设备调试、工艺校准、炉管陪跑等环节，此次拓展标志着公司半导体硅材料由设备端向晶圆制造工艺环节延伸，产品矩阵进一步丰富。

　　客户端进展密集。半导体耗材行业具有认证周期长、通过后客户粘性较高的特征，目前公司形成批量订单的客户数量持续增加，并新增多家头部硅部件客户进入送样验证阶段，为业务规模化提供重要支撑。

　　产能方面，截至三季报披露日，公司2026年度计划改造的14台半导体硅材料专用单晶炉已全部完成，专用单晶炉总数增至15台，核心产线硬件条件建设完成，为后续产能爬坡和订单交付提供保障。

　　机制层面，公司2026年限制性股票激励计划将半导体业务收入纳入公司层面考核：2026年至2028年，半导体专用硅棒及硅部件产品收入考核目标分别为不低于600万元、3000万元、8000万元，逐年跨越式提升，目标达成与限制性股票归属直接挂钩，核心团队利益与新业务拓展深度绑定。

　　上述进展背后，是公司长期深耕的晶体生长技术积累。华民股份此前已在展会现场展出490mm大尺寸单晶硅棒，并在热场设计、精准掺杂控制、低缺陷生长等关键工艺环节积累了量产经验。

　　同期，面对光伏行业供需矛盾尚未明显缓解的环境，公司延续主动调整的产销策略，提高受托代工业务占比、盘活存量产能。前三季度，公司实现营业收入3.92亿元，归属于上市公司股东的净利润为-1.77亿元；其中半导体业务收入贡献尚小，整体仍处于起步阶段。

　　整体来看，随着新增产能逐步释放、客户验证持续推进，半导体业务有望成为华民股份优化业务结构、改善经营质量的重要增量。

（文章来源：深圳商报·读创）