10月28日晚间，先进封装龙头盛合晶微（SH688820，收盘价87.90元，市值约1637.38亿元）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司营业收入51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润6.36亿元，同比下降18.48%。

　　同日晚间，公司披露计提资产减值准备公告。2026年前三季度，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计2.65亿元。

　　Q3单季营收同比下滑8.33%，扣非净利几近“腰斩”

　　据2026年三季报，公司第三季度营业收入17.13亿元，同比减少8.33%。

　　利润端降幅更大。第三季度，利润总额1.78亿元，同比下降48.37%；归母净利润1.86亿元，同比下降45.96%；扣非归母净利润1.66亿元，同比下降47.24%。

　　每股指标同步回落。第三季度，公司基本每股收益0.10元/股，同比下降52.38%；稀释每股收益亦下降52.38%。

　　对于变动原因，公司表示，主要因为报告期内核心物料供给紧张，收入同比减少，同时公司持续推进产能建设，折旧成本同比增加。

　　时间拉长来看，前三季度，公司营业收入51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润6.36亿元，同比下降18.48%；扣非归母净利润6.02亿元，同比下降18.26%。

　　拉低整体增速的正是第三季度。二季度公司归母净利润2.58亿元，三季度降至1.86亿元，环比降幅接近三成。

　　现金流同步承压。前三季度经营活动产生的现金流量净额20.76亿元，同比下降30.60%。公司称，“主要系报告期内收到的政府补贴同比减少，客户信用保证金于本期退回，同时公司结合业务发展需求，材料采购及薪酬相应增加所致”。

　　截至9月末，公司总资产281.44亿元，较上年度末增长24.51%；归属于上市公司股东的所有者权益192.94亿元，较上年度末增长33.73%，主要系公司经营积累导致留存收益增加以及首发募集的权益资本增加所致。

　　前三季度计提资产减值损失2.66亿元

　　据招股说明书，盛合晶微专注集成电路先进封测的中段硅片加工和后段先进封装，主营包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。

　　盛合晶微原材料主要包括硅通孔转接板等封装主材，后者是2.5D封装的地基，多颗芯片并排放置其上，靠微凸块和板内布线实现高密度互联。

　　供给弹性却不掌握在封测厂手里。招股书提示，公司“部分关键设备和原材料仍主要需要从境外供应商进口”，若遇贸易限制、出现“价格上涨、供应短缺或供应中断”，将面临“采购成本上升、供应链稳定性受到影响等风险”。

　　值得注意的是，同日晚间，盛合晶微还公告称，公司按谨慎性原则计提减值准备2.65亿元，其中资产减值损失2.66亿元，含存货跌价及合同履约成本减值。公司称，本次计提真实客观反映财务状况，“不会影响公司的正常经营”。

（文章来源：每日经济新闻）