PCB（印制电路板）龙头奥士康（002913），又有新动作。

　　10月28日晚间，奥士康发布公告称，为进一步完善公司产能布局，满足业务发展需要，公司与海门经济技术开发区管理委员会签署投资协议，在江苏省南通市海门经济技术开发区投资建设“奥士康南通智算与高速互联PCB产业基地项目”。

　　该项目总规划投资预计60亿元，分三期投入；一期投资约25亿元，其中固定资产投资约20亿元（包括设备投资约10亿元）。

　　奥士康称，本项目拟以公司自有资金、银行贷款或其他合法融资方式筹集资金，并结合市场需求、资金安排及审批进展分阶段实施。

　　据悉，一期规划建设4—5个工厂及公辅配套，一期建设期限不超过24个月，届时主要产品为高阶、高多层、高频高速、精密线路等PCB产品，主要应用于人工智能、智能汽车、高端通讯和网通等领域。

　　在公告中，奥士康表示，本次投资是公司立足PCB主业、顺应下游产业发展趋势，优化高端产能布局、提升核心竞争力的重要举措。项目将围绕高层数、高频高速及高附加值PCB产品建设，进一步增强公司在通信、智能驾驶等领域的产品配套和规模化交付能力，推动产品结构升级，为公司拓展高端市场、培育新的业务增长空间提供支撑。

　　今年以来，奥士康资本动作不断，加速向高端PCB领域转型。

　　就在近期，奥士康完成可转换公司债券发行，发行总额为10亿元，向原股东优先配售数量占该次发行总量的86.97%。

　　据公告，奥士康发行可转换公司债券所募集资金投资项目为高端PCB项目，投资总额为18.2亿元，拟使用募集资金10亿元。该项目计划于肇庆市鼎湖区喜珍科学园进行厂房改造并新建厂房，引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施。

　　奥士康表示，高端PCB项目围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板（即“高密度互连积层板”，属于采用特殊工艺制造的一种多层板类型）产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。

　　在近期发布的投资者关系活动记录表中，奥士康回答投资者提问称，高端PCB项目建设周期为24个月，产品包括高多层板及HDI板产能。公司将结合项目建设进度和市场需求，有序释放产能。

　　一直以来，奥士康专业从事PCB的研发、生产与销售。目前，奥士康已积累包括中兴、三星电子、浪潮、富士康等在内的全球行业头部优质客户资源。此外，公司持续加大力度开拓新型应用领域客户及海外市场客户，深度挖掘AI服务器、AI PC、汽车电子等高端赛道应用场景，不断优化客户结构。

　　行业人士认为，在人工智能技术变革浪潮下，未来算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等高成长赛道将蓬勃发展，为PCB行业带来新一轮增长周期，未来全球PCB行业仍将呈现稳定增长的趋势。根据Prismark数据，2029年全球PCB产值将增长至1092.58亿美元，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达8.2%。

　　据相关机构预测，未来，在人工智能、无线通信、高速网络、服务器与数据存储、新能源与自动驾驶及消费电子等下游行业需求增长驱动下，PCB将朝着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品将保持强劲增长趋势。

（文章来源：上海证券报）