10月27日，沪电股份披露2026年第三季度报告。报告显示，公司第三季度实现营收95.36亿元，同比增长90.02%，环比增长约27.6%；归母净利润26.99亿元，同比增长160.77%，环比增长约60.6%，单季盈利规模创历史新高。前三季度，公司累计实现营收232.25亿元，同比增长71.88%；归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%；扣非后归母净利润54.74亿元，同比增长104.53%。

　　公司称，业绩高速增长主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，叠加产品结构持续优化，营收与盈利水平同步提升。海外产能布局方面，泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营阶段，2026年前三季度实现扭亏为盈，开始贡献利润增量。

　　研发投入上，前三季度公司研发费用达14.00亿元，同比增长76.74%，持续加码高端PCB技术研发与产品迭代。

　　全球PCB行业正处于AI算力驱动的结构性增长周期，高低端产品增速分化显著。据行业权威机构Prismark最新预测，2026年全球PCB产值预计达1019.54亿美元，同比增长18.8%，其中18层以上多层板产值预计同比增长79.0%，是行业增长的核心拉动力。

　　中信建投研报认为，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量。AI服务器架构从CPU平台向GPU/ASIC集群升级，全面抬升了PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性等方面的技术要求，推动高多层板、高阶HDI及低损耗基材加速导入，产业持续向高端化演进。在AI资本开支持续、高端产能释放存在时滞的背景下，高端数通PCB景气度具备较强持续性。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）